厨师长分享锅包肉的科学做法?锅包肉清脆不回软?步骤要点很清晰

作者:小菜 更新时间:2024-06-29 点击数:
简介:今天为大家分享一道东北名菜锅包肉的家常做法,锅包肉原名锅爆肉,是一道东北菜,相传在清朝的时候,就已经有这道菜了。

其实在过去锅包肉是为适应外宾口味,把咸鲜口味的"焦烧肉条"改成了一道酸甜口味的菜肴。

通常将猪里脊肉切片腌入味,裹上炸浆,下锅炸至金黄色捞起,再下锅拌炒勾芡即成。

下面就为大家详细的分享一下做法,喜欢的朋友赶紧学习

【菜科解读】

今天为大家分享一道东北名菜锅包肉的家常做法,锅包肉原名锅爆肉,是一道东北菜,相传在清朝的时候,就已经有这道菜了。

其实在过去锅包肉是为适应外宾口味,把咸鲜口味的"焦烧肉条"改成了一道酸甜口味的菜肴。

通常将猪里脊肉切片腌入味,裹上炸浆,下锅炸至金黄色捞起,再下锅拌炒勾芡即成。

下面就为大家详细的分享一下做法,喜欢的朋友赶紧学习一下吧。

厨师长分享锅包肉的做法 锅包肉清脆不回软 步骤要点很清晰

【锅包肉】

1.首先我们准备一下食材,里脊肉500克,切成均匀的薄片放入清水中,撒入少许食盐,抓洗出肉片中的血水,洗净后捞出攥干水分准备腌制。

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2.盆中加入食盐2克,胡椒粉1克,料酒5克去腥,抓拌均匀腌制10分钟,让肉片吸收调料入味。

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3.准备一个大点盆,抓入一把土豆淀粉,加入适量的清水,把淀粉搅拌化开,调制成面糊,把腌好的肉片,放入面糊中,使面糊均匀包裹住肉片备用。

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4.接着准备辅料,生姜一块切成细丝,大葱白两段剥掉硬芯后也切成细丝,加入清水浸泡。

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5.再准备一个小盆,加入食盐2克,白糖50克,白醋30克,陈醋20克,搅拌均匀备用。

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6.食材全部准备好以后,我们开始烹饪,锅内烧油,油温升至五成热时起锅,把裹好浆的肉片一个一个下入锅中,土豆淀粉黏性比较大,逐个下入能防止粘连,开小火炸2分钟左右,肉片定型表面微黄时捞出控油。

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7.大火把油温升至六成热后,转小火倒入肉片,复炸30秒倒出控油,经过复炸肉片炸至外焦里嫩裹汁后不易回软。

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8.锅内留底油,倒入葱姜丝小火翻炒出葱香味,把炸好的肉片下锅,放入调好的碗料,转大火快速颠锅使料汁均匀裹在肉片表面,翻匀后即可出锅装盘。

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好了,这道外酥里嫩的锅包肉做好了,喜欢的朋友赶紧学习一下吧。

我是阿飞,感谢大家对第一美食的支持,我们每天都有几道家常菜供大家参考,喜欢做饭的朋友别忘记点关注,阿飞谢谢大家观看。

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Zazu App是一个面向黑客,创作者和涉猎者的完全可扩展的电脑桌面开源启动器。

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解密IC芯片设计:从原理到实践的专业知识分享

专业的在线重装系统软件 全新设计 / 全新代码编写 / 全新支持所有机型 全新支持Window 11 安装 简介:IC芯片设计是现代电子产品的核心,它涉及到电路原理、工艺制程、设计工具等多方面知识。

本文将从原理到实践,深入浅出地解密IC芯片设计的专业知识,帮助科技爱好者和电脑手机小白用户了解芯片设计的奥秘。

工具原料:系统版本:Windows 10 Pro版本21H2品牌型号:Dell Precision 7920 Tower工作站软件版本:Cadence Virtuoso 20.1、Synopsys Design Compiler 2022.03一、IC芯片设计基础知识1、IC芯片是集成电路(Integrated Circuit)的简称,是在一块半导体晶片上集成了大量的微电子器件,实现特定功能的电路模块。

IC芯片设计需要掌握数字/模拟电路、半导体物理、信号完整性等基础知识。

2、IC设计流程通常分为设计规格定义、功能设计、逻辑综合、物理设计、验证、制造等环节。

设计人员需要使用EDA(电子设计自动化)工具,将电路原理图转换为物理版图,并优化芯片性能、功耗、面积等指标。

二、IC芯片设计工具及语言1、IC设计常用的EDA工具有Cadence公司的Virtuoso、Synopsys公司的Design Compiler等。

这些工具提供了原理图设计、仿真验证、自动布局布线等功能,大大提高了设计效率。

2、IC设计采用硬件描述语言(Hardware Description Language)来描述电路功能和结构,常用的语言有Verilog和VHDL。

设计人员通过编写HDL代码来实现芯片的各种模块,并通过仿真测试验证功能的正确性。

三、IC芯片设计实践案例1、以设计一款蓝牙音频芯片为例,首先需要根据产品需求确定芯片的功能规格,如音频编解码、蓝牙通信协议、功耗管理等。

然后使用Verilog编写各个功能模块的RTL代码,再用Virtuoso工具绘制原理图,并进行仿真验证。

2、在物理设计阶段,使用Design Compiler等工具进行综合、布局布线,优化芯片的时序、面积、功耗等性能指标。

最后通过物理验证和SPICE仿真,确保芯片版图的正确性,再交由晶圆厂进行流片生产。

内容延伸:1、随着5G、人工智能、物联网等技术的发展,IC芯片设计面临着更高的性能、功耗、成本要求。

先进制程工艺如7nm、5nm的应用,也给IC设计带来了新的挑战,需要设计人员不断学习新技术,优化设计方法。

2、开源RISC-V指令集架构的兴起,为IC设计提供了更多选择。

基于RISC-V的开源IP核和EDA工具链,有望降低芯片设计的门槛和成本,促进IC设计创新和生态发展。

总结:IC芯片设计是一个复杂的系统工程,涉及到多学科知识的交叉融合。

从原理到实践,IC设计需要掌握扎实的理论基础,熟练运用EDA工具和HDL语言,并在实践中不断优化设计方案。

随着电子产业的发展,IC设计正面临新的机遇和挑战,需要设计人员与时俱进,创新设计理念和方法,为人类科技进步贡献力量。

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