【菜科解读】

存储芯片供需改善或延至2027年，AI需求从集群算力扩散至更广领域，下半年功率和模拟芯片供应压力增大。

AI驱动半导体上行周期向更多细分赛道扩展，超高密度互联、玻璃基板封装及碳化硅散热等新技术正进入工程化验证或量产导入阶段。

存储芯片供需改善预计到2027年

先说一个核心判断：存储芯片的供需关系，可能要到2027年才能真正见到改善的苗头。

而AI带动的需求，正在从集群算力向更广泛的领域扩散――下半年，功率芯片和模拟芯片的供应压力只会更大，不会更小。

AI驱动半导体需求持续扩散

最近和不少业内人士聊了一圈，大家普遍的共识是：AI给半导体产业带来的成长动力，已经不再是“概念预热”，而是在实实在在地释放，并且持续辐射到越来越多的细分赛道。

换句话说，这轮上行周期，不再是少数玩家的独角戏。

新材料新技术成半导体投资新主线

值得关注的是，随着AI应用的迭代速度加快，半导体产业链对新材料和新技术的渴求也在同步升温。

比如超高密度高速互联、玻璃基板封装，以及碳化硅和金刚石散热等技术，正在从实验室走向工程化验证，甚至开始进入量产导入阶段。

这些方向，正在成为半导体板块另一条重要的投资主线。

（上海证券报）