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?雷神笔记本性能提升与故障排查指南2025?

时间:2026-01-04来源:网络作者:小菜点击数:
简介:想重装系统不会怎么办?菜科网一键重装系统轻松在线帮您搞定系统重装问题。

软件支持 在线重装、U盘制作、自定义重装 等多种模式。

雷神笔记本性能提升与故障排查指南

【菜科解读】

想重装系统不会怎么办?菜科网一键重装系统轻松在线帮您搞定系统重装问题。

软件支持 在线重装、U盘制作、自定义重装 等多种模式。

雷神笔记本性能提升与故障排查指南2025简介:随着科技的不断发展,雷神(ThundeRobot)笔记本凭借其强大的硬件配置和优异的性能表现,成为游戏玩家、内容创作者以及专业用户的首选。

然而,随着使用时间的增长,用户在追求更高性能的同时,也会遇到各种性能瓶颈和故障问题。

本文将为广大雷神笔记本用户提供一份全面的性能提升与故障排查指南,帮助大家优化设备性能、快速定位问题、延长设备使用寿命,确保在2025年依然保持最佳使用体验。

工具原料:- 电脑品牌型号:雷神(ThundeRobot)X15、X17、X16、X14 Pro(2023-2024年新品)- 操作系统版本:Windows 11 Pro(最新版2024年10月更新)- 驱动程序版本:NVIDIA GeForce RTX 4060/4070/4080系列驱动(最新2024年9月版)- 相关软件:MSI Afterburner、HWMonitor、CrystalDiskInfo、CCleaner、Driver Booster、雷电管理软件(雷神自带)正文:一、性能提升技巧1. 更新驱动程序与系统保持驱动程序和操作系统的最新版本,是确保硬件发挥最大性能的基础。

以雷神X17为例,2024年9月更新的NVIDIA GeForce驱动不仅提升了游戏帧率,还优化了散热表现。

建议定期使用Driver Booster或雷神自带的驱动管理工具,检测并更新所有硬件驱动。

2. 调整电源管理设置在Windows 11中,将电源计划设置为“高性能”或“最佳性能”可以显著提升CPU和GPU的性能输出。

具体操作:进入“控制面板”→“电源和睡眠”→“其他电源设置”,选择“高性能”。

同时,关闭节能模式下的硬盘休眠和显示器自动关闭,减少性能损耗。

3. 优化散热系统高性能运行时,散热是关键。

雷神X15配备了多风扇散热系统,建议使用雷神自带的“Turbo Mode”或“散热优化”功能,提升散热效率。

定期清理风扇和散热片,避免灰尘堆积影响散热效果。

此外,使用散热底座或外接风扇也能有效降低温度,延长硬件寿命。

4. 调整游戏或应用设置在游戏或专业软件中,合理降低画质、关闭垂直同步、调整分辨率等,都能减轻GPU负担,提升帧率。

例如,2024年热门游戏《赛博朋克2077》在中等画质下运行,帧率稳定在80FPS以上,体验更流畅。

5. 利用性能监控工具使用HWMonitor、MSI Afterburner等软件实时监控CPU、GPU温度、负载和频率,确保硬件在合理范围内运行。

发现温度异常或性能瓶颈时,及时调整设置或清理散热系统。

二、故障排查指南1. 常见硬件故障诊断- 无法开机:检查电源连接、充电器状态,尝试重置电池或硬件重启。

- 蓝屏死机:记录错误代码,更新驱动,排查硬件兼容性问题。

- 频繁重启或死机:检测硬盘健康状态(使用CrystalDiskInfo),检查内存(使用Windows内存诊断工具),确保硬件稳定。

2. 性能下降排查- 任务管理器监控:查看CPU、GPU、内存使用率,识别异常占用。

- 硬盘状态:使用CrystalDiskInfo检测硬盘健康,确认是否存在坏道或性能下降。

- 温度监控:确保CPU、GPU温度在安全范围(一般不超过85°C),过热可能导致降频。

3. 软件冲突与病毒- 卸载不必要的软件,关闭后台无关程序。

- 使用正版杀毒软件扫描系统,清除潜在病毒或恶意软件。

- 重装系统:在严重软件冲突或系统崩溃时,备份数据后考虑重装系统。

4. 网络与驱动问题- 网络连接不稳定:重启路由器,更新网卡驱动。

- 驱动冲突:使用设备管理器逐一排查硬件驱动,确保无冲突或黄色警告标志。

三、实用建议- 定期清理:每月清理灰尘,保持散热通畅。

- 备份数据:使用云存储或外接硬盘,防止数据丢失。

- 关注官方公告:及时获取雷神官方固件和软件更新,修复已知问题。

- 适度超频:对于有经验的用户,可通过MSI Afterburner进行GPU超频,但需注意散热和稳定性。

拓展知识:1. 硬件升级的可能性雷神X系列支持部分硬件升级,如内存、硬盘、部分型号的显卡。

升级前应确认兼容性,选择高品质配件,避免因硬件不匹配导致的性能问题。

2. 散热与噪音控制良好的散热不仅提升性能,还能降低噪音。

选择静音风扇或调整风扇转速,合理布局散热器件,能有效改善使用体验。

3. 系统优化技巧- 禁用不必要的启动项:使用任务管理器或Autoruns工具。

- 调整虚拟内存:设置合理的虚拟内存大小,避免频繁磁盘写入。

- 使用SSD:将系统和常用软件安装在SSD上,显著提升响应速度。

4. 未来发展趋势随着AI加速、光追技术的发展,硬件性能需求不断提升。

用户应关注新一代硬件和软件的兼容性,提前做好升级准备。

总结:雷神笔记本作为高性能数码设备,合理的性能提升和科学的故障排查是确保其稳定运行的关键。

通过及时更新驱动、优化系统设置、加强散热管理,以及掌握基本的故障诊断技巧,用户可以最大限度地发挥设备潜力,延长使用寿命。

未来,随着硬件技术的不断革新,持续学习和适应新技术,将帮助用户在2025年及以后,始终保持最佳的使用体验。

希望本指南能为广大雷神笔记本用户提供实用的帮助,让您的设备始终处于最佳状态,畅享高效、稳定的数字生活。

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驱动精灵万能网卡版安装教程与常见问题解决方案 电脑分辨率怎么调提升显示效果的实用指南 雷神笔记本性能提升与故障排查指南2025 分类于: 回答于:2025-07-31 雷神笔记本性能提升与故障排查指南2025简介:随着科技的不断发展,雷神(ThundeRobot)笔记本凭借其强大的硬件配置和优异的性能表现,成为游戏玩家、内容创作者以及专业用户的首选。

然而,随着使用时间的增长,用户在追求更高性能的同时,也会遇到各种性能瓶颈和故障问题。

本文将为广大雷神笔记本用户提供一份全面的性能提升与故障排查指南,帮助大家优化设备性能、快速定位问题、延长设备使用寿命,确保在2025年依然保持最佳使用体验。

工具原料:- 电脑品牌型号:雷神(ThundeRobot)X15、X17、X16、X14 Pro(2023-2024年新品)- 操作系统版本:Windows 11 Pro(最新版2024年10月更新)- 驱动程序版本:NVIDIA GeForce RTX 4060/4070/4080系列驱动(最新2024年9月版)- 相关软件:MSI Afterburner、HWMonitor、CrystalDiskInfo、CCleaner、Driver Booster、雷电管理软件(雷神自带)正文:一、性能提升技巧1. 更新驱动程序与系统保持驱动程序和操作系统的最新版本,是确保硬件发挥最大性能的基础。

以雷神X17为例,2024年9月更新的NVIDIA GeForce驱动不仅提升了游戏帧率,还优化了散热表现。

建议定期使用Driver Booster或雷神自带的驱动管理工具,检测并更新所有硬件驱动。

2. 调整电源管理设置在Windows 11中,将电源计划设置为“高性能”或“最佳性能”可以显著提升CPU和GPU的性能输出。

具体操作:进入“控制面板”→“电源和睡眠”→“其他电源设置”,选择“高性能”。

同时,关闭节能模式下的硬盘休眠和显示器自动关闭,减少性能损耗。

3. 优化散热系统高性能运行时,散热是关键。

雷神X15配备了多风扇散热系统,建议使用雷神自带的“Turbo Mode”或“散热优化”功能,提升散热效率。

定期清理风扇和散热片,避免灰尘堆积影响散热效果。

此外,使用散热底座或外接风扇也能有效降低温度,延长硬件寿命。

4. 调整游戏或应用设置在游戏或专业软件中,合理降低画质、关闭垂直同步、调整分辨率等,都能减轻GPU负担,提升帧率。

例如,2024年热门游戏《赛博朋克2077》在中等画质下运行,帧率稳定在80FPS以上,体验更流畅。

5. 利用性能监控工具使用HWMonitor、MSI Afterburner等软件实时监控CPU、GPU温度、负载和频率,确保硬件在合理范围内运行。

发现温度异常或性能瓶颈时,及时调整设置或清理散热系统。

二、故障排查指南1. 常见硬件故障诊断- 无法开机:检查电源连接、充电器状态,尝试重置电池或硬件重启。

- 蓝屏死机:记录错误代码,更新驱动,排查硬件兼容性问题。

- 频繁重启或死机:检测硬盘健康状态(使用CrystalDiskInfo),检查内存(使用Windows内存诊断工具),确保硬件稳定。

2. 性能下降排查- 任务管理器监控:查看CPU、GPU、内存使用率,识别异常占用。

- 硬盘状态:使用CrystalDiskInfo检测硬盘健康,确认是否存在坏道或性能下降。

- 温度监控:确保CPU、GPU温度在安全范围(一般不超过85°C),过热可能导致降频。

3. 软件冲突与病毒- 卸载不必要的软件,关闭后台无关程序。

- 使用正版杀毒软件扫描系统,清除潜在病毒或恶意软件。

- 重装系统:在严重软件冲突或系统崩溃时,备份数据后考虑重装系统。

4. 网络与驱动问题- 网络连接不稳定:重启路由器,更新网卡驱动。

- 驱动冲突:使用设备管理器逐一排查硬件驱动,确保无冲突或黄色警告标志。

三、实用建议- 定期清理:每月清理灰尘,保持散热通畅。

- 备份数据:使用云存储或外接硬盘,防止数据丢失。

- 关注官方公告:及时获取雷神官方固件和软件更新,修复已知问题。

- 适度超频:对于有经验的用户,可通过MSI Afterburner进行GPU超频,但需注意散热和稳定性。

拓展知识:1. 硬件升级的可能性雷神X系列支持部分硬件升级,如内存、硬盘、部分型号的显卡。

升级前应确认兼容性,选择高品质配件,避免因硬件不匹配导致的性能问题。

2. 散热与噪音控制良好的散热不仅提升性能,还能降低噪音。

选择静音风扇或调整风扇转速,合理布局散热器件,能有效改善使用体验。

3. 系统优化技巧- 禁用不必要的启动项:使用任务管理器或Autoruns工具。

- 调整虚拟内存:设置合理的虚拟内存大小,避免频繁磁盘写入。

- 使用SSD:将系统和常用软件安装在SSD上,显著提升响应速度。

4. 未来发展趋势随着AI加速、光追技术的发展,硬件性能需求不断提升。

用户应关注新一代硬件和软件的兼容性,提前做好升级准备。

总结:雷神笔记本作为高性能数码设备,合理的性能提升和科学的故障排查是确保其稳定运行的关键。

通过及时更新驱动、优化系统设置、加强散热管理,以及掌握基本的故障诊断技巧,用户可以最大限度地发挥设备潜力,延长使用寿命。

未来,随着硬件技术的不断革新,持续学习和适应新技术,将帮助用户在2025年及以后,始终保持最佳的使用体验。

希望本指南能为广大雷神笔记本用户提供实用的帮助,让您的设备始终处于最佳状态,畅享高效、稳定的数字生活。

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新旧三代显卡大PK!全方位评测及升级建议!

#我的显卡# 三代平台+三代显卡大混测——新装机和老平台升级的不完全参考指南 看看自己的配置先:775时代的顶尖四核,二手的280X,因为主板坏了新购入的Z170D3+i7规格ES版CPU,办公室的i5品牌机自带R7 350,给朋友装的新机器Z170+GTX1070。

嗯。

那么不妨我自己来一个混搭测试好了。

一来看看老平台是不是宝刀未老,二来看看新显卡到底比老显卡提升了几成功力。

三代平台 P45(2009),Q87(2013), Z170(2015)。

那么首先按照年代顺序,把三代平台分别简介一下: 平台A--老旧平台 平台基础:主板 华硕P5Q PRO(P45),LGA775,CPU Intel Core2 Q9550,内存 2X2G DDR2-800。

P45 典型的775豪华配置,Q9550的某些性能测试跑分,甚至超过前几代的i5某些型号,可见依旧属于宝刀不老。

只可惜主板芯片组年代久远,很多新特性比如SATA3,USB3都不支持,在使用的某些时候不免感觉力不从心。

而且由于整体平台较老,即便我已经升级了SSD,在体验上,与同样装备同款SSD的新平台比总有慢半拍的感觉。

对于页面元素较多的网页,如FLASH,在线视频播放,反应也会感觉慢半拍,这大概是多媒体指令集没有新产品丰富,不能够快速处理的关系。

平台B--近期平台 平台基础:主板 联想Q87,LGA1150,CPU Intel i5 4590,内存 2X4G DDR3-1600。

Q87 Q87基本上可以和Z87划等号,因为定位商用领域,所以一些相关认证只有Q87支持,两者互有细微差异,不过日常使用是没有太大差别的。

i5 4590如果不熟悉,那么它的同辈兄弟E3v3系列的名声应该是无人不晓了吧。

E3 1230v3,甚至因为E3在卡吧等装机党的网络圣地口口相传,价格至今依然坚挺。

甚至intel的也看到了它的巨大威力,以至于让intel终于狠心,最新一代的E3处理器已经无法搭配普通芯片组主板了。

那么说到底i5 4590和同频率的E3 v3相差几何呢?从规格上来看i5是四核心四线程,E3是四核心八线程(后期某些型号有四核四线程版本),那么在适应多线程的应用领域i5 4590落后于同频率的E3。

根据网络上i5 E3之争,讨论的一些帖子里反应:日常应用,游戏,差别并没有能感受到,唯一能直观感受到的就是E3的跑分比i5高了那么一些。

平台C--当下主力平台 平台基础:主板 技嘉Z170X-Gaming 6,LGA1151,CPU Intel i7 ES(2.4-3.4GHz),内存 2X8G DDR4-2333(3200XMP)。

这个平台是上个月赶着促销,帮朋友搭配出来的,主板是当下intel挑大梁的Z170芯片组,至于为啥选了Gaming6,只能说当时脑子有点抽,其实应该稍微降低一些价格,选个一线品牌千元档次就够用了,省得钱可以补贴到其他更重要的配件上,比如CPU。

当时如果规划的更好一些,就不用ES版本的U了,毕竟频率性能还是有差异,尤其是这个U存在核显不稳定和缺少PCIE3支持这两个快要了命的缺点。

自我批评完主板和CPU选择之后,只有内存还算让我满意了。

大妈推荐过的天猫商家,DDR4 3200XMP内存。

现阶段算是一步到位的选择吧。

另外一个考虑就是既然是DDR4了那么就要和DDR3拉开差距,市面上能买到的DDR3开启XMP已经达到了2400甚至更高(等于DDR4)的频率了。

如果再入DDR4 2400岂不是有点无法体现先进性。

无巧不成书,三代平台正好对应了三代内存,都是各自时代较有代表性的频率,容量也及其符合时代特征。

三代显卡 R7 350;

R9 X280;

GTX 1070。

下面简要介绍一下。

显卡A 入门级别 R7 350。

本卡是品牌机自带的显卡。

属于比核显和亮机卡高一个档次吧。

日常网游经过我多日玩坦克世界和英雄联盟的感受还是完全没问题的。

这一级别的显卡多是单插槽设计,长度也多为不到20CM,通用性相对较强,不用考虑主板或者机箱的空间问题。

但是此类显卡的数据接口一般较为单一,本次测评的R7 350就仅有VGA和HDMI插槽。

显卡B 中端级别 一千元 R9 200系,印象中是诞生在那个疯狂挖矿的时代。

R9 280X这款老马家曾经好多二手货,这就是其中一个。

总的来说功耗没那么夸张,性能能够让人基本满意。

这一档次的显卡因为散热与静音的平衡,多用双插槽,多热管,多风扇方案。

长度已经普遍超过20cm。

这时有必要考虑机箱和主板的空间以及干涉问题。

不过这一级别的短卡也很容易找到,装机升级不会是问题。

另一点就是此级别显卡往往开始加入6pin显卡供电接口,需要考虑电源的供电和接口问题了。

年初还在狗东见过这个卡,现在已经没有了。

显卡C 高端级别 三千元 Nvidia GeForce GTX1070,目前当之无愧的次旗舰。

性能高端价格相对合理,让他成为更明智的选择。

高端卡理所应当的体积也高大上,长度接近30cm都是常规。

根据显卡的供电不同会出现多种辅助供电方案如6+6pin 6+8pin 8+8pin,这就需要在选购显卡的同时也要关注电源的匹配,主要是功率的匹配和显卡供电接口的匹配。

机箱也要关注,不是所有机箱都可以轻松放下30cm的长显卡;

不过最近情况有所好转,新出的机箱普遍显卡位都可以容下长显卡了,而且前置面板处也增加了风扇位,能够一定程度上辅助显卡降温,大家选购时可以关注一下。

目前配备1070核心的显卡差价还是挺大的,大家还是按照品牌,性能,和票子多考虑。

不着急的可以期待一下双11有更好的价格。

这里让我们先来看一下天梯图,直观的感受一下三个显卡的性能差异,大概水平,以及竞争对手。

至于图中显卡档次级别划分和我的有所不同,这个大家看个意思就好。

天梯图显卡 来个合影吧。

中高端卡接口都很丰富,HDMI,DisplayPort,DVI,都有。

这里要注意的是GTX1070已经不支持DVI转VGA了。

其实中间有个断档,空缺了两千元级别的中高端显卡。

这个原因是这样的:目前2k级别显卡处于一种新老交替的时期,新卡还未大量上市,老卡也没完全清仓。

那么在这个级别选择新卡还是老卡呢?答案是肯定的,新卡。

因为新卡支持更多新的特性,比如VR。

好吧,其实是因为我在测试最后才想起来,朋友那里有个GTX970可以借来测两天,但是懒癌犯了。

终极大混测 测试方法 用三种显卡分别搭配三种平台进行完全交叉测试。

既,A显卡插接ABC三个平台各测三次,B显卡插接ABC平台各测三次,C显卡插接ABC三个平台各测三次= 3 X 3 = 9种组合,9轮测试。

测试选用程序 AIDA64展示显卡详细参数。

运行内存与缓存测试,展示平台综合性能。

运行GPGPU测试,展示GPU运算能力。

系统稳定性测试,监视CPU占用率和温度变化。

CPU-Z展示CPU主要参数。

GPU-Z展示显卡主要参数。

3Dmark11运行P档和X档两档测试。

每档测试都有6个场景组成,其中1-4为显卡性能测试,5为CPU测试,6为综合性能测试。

3Dmark运行Fire Strike和Fire Strike Ultra两档测试。

思路与3Dmark11相同,同样分为显卡性能测试,CPU测试,综合测试这三类。

但是作为11的加强版,这一版本的特效需要显卡进行更为复杂的运算,能够更进一步榨干显卡潜能。

测试选用游戏 街头霸王4性能测试专版。

设置1080p分辨率,4XAA,其他设置如图。

街霸4作为老游戏代(5年以上)表主要体现显卡DX9性能。

街霸4参数 街霸4测试画面 测试程序运行速度根据实际帧数有快有慢,如果显卡给力帧数超高,那么测试过程的耗时将会缩短。

共三个战斗场景,一个人物合集场景。

尘埃3。

设置1080p分辨率,4XAA,最高特效(游戏中为Ultra)。

尘埃3会自动判断机器是否支持DX11,否则会以DX9运行。

在此选择它作为中期游戏的代表(5年内)。

尘埃3参数 尘埃3测试画面 测试过程大约是一个一分钟出头的赛程,要点有雪地,前车激起的雪花,光影,车身倒影等。

每次测试都是固定场地,随机线路,半路甚至有AI会出事故。

奇点灰烬。

设置1080p分辨率,4XAA,最高特效(游戏中为crazy疯狂)。

作为新游戏的代表(2年内),这是最近两年难得的即时战略游戏。

大场面,多单位,对于显卡和CPU的综合能力都有较高的要求。

奇点分别有DX11和DX12的启动程序,可以自行选择以何种DX版本运行。

起点灰烬参数 起点灰烬测试画面 测试场景主要都是上图所示的战斗画面,有大场景,中等场景,小场景,飞行器近景等。

平台基础性能 P45+Q9550 作为intel早期四核的尝试,这款处理器被戏称为胶水4核,这是因为它其实是2个双核处理器组合而成。

从下面CPU-Z的数据,二级缓存是2X6m就可以看出来一些端倪。

Q9550 由于是DDR2的内存,系统总线速度也并不高。

内存读写仅仅是几千MB的水平。

缓存速度倒是上百GB,但是和下面的i5 i7es比起来,还是差得远。

P45 Q9550 Q87+i5 4590 下面就是经典的Haswell平台了。

i5 4590典型的中端货,装机量比较大。

标准频率有3.3GHz。

睿频可以达到3.7,算是不低的频率了。

i5 由于DDR3的加持,内存读写均达到了万兆水平。

内存延迟也进一步降低。

CPU内部的缓存速度比起老迈的Q9550更是飙升了N倍。

Q87 i5 Z170+i7 ES 2.6-3.4GHz 四核八线程,8MB大缓存,难道i7规格就这么便宜送了?没那么简单,这颗ES版本CPU问题可不是一点点,首先就是频率不高,标称只有2.6,睿频能上3.4。

这不太符合一般CPU的睿频模式,一般情况下睿频的频率只是比标称频率高0.3-0.4GHz。

其次,集成的核显有问题,部分主板装了核显驱动之后可能反而会黑屏。

再次,也是相对关键的一点,这个PCIE的功能是有问题的,无法支持到3.0,只有2.0。

这在某种程度上可能会影响显卡的性能发挥。

i7es 在内存缓存测试当中发现了一个问题,数据居然全是0,大概也是一些内部缺陷引起的。

这也影响到了后面使用Z170+ES CPU的GPGPU测试。

Z170 i7es 换用了一个老版本,终于跑出来一些数据,但是三级缓存速度还是没能跑出来。

不过还是能够看到DDR4在速度上有所提升,但是没有达到翻倍的情况。

CPU内部的缓存速度也小有提升,不过因为i7es的频率并没有达到正规的零售版i7,所以性能提升不十分明显了,大概只相当于六代i5的水平吧。

Z170 i7es 内存缓存测试成绩不完全汇总对比图 上图可以直观的对比出三代平台的差别了,虽说intel现在也开始挤牙膏,不过还是代代有提升,尤其新平台对于老平台的优势还是非常非常非常巨大的。

CPU-Z中最明显的差异就是指令集部分了。

后面的i5和i7es比Q9550多出不少。

这些新的指令集对于日常应用中的多媒体处理,和数据处理有着极大的辅助作用,就像背熟了九九乘法口诀表,很多问题上来一眼就能解决。

显卡基础参数 R7 350 GPUZ 350 AIDA64 350 R9 280X GPUZ 280X AIDA64 280X GTX1070 GPUZ 1070 AIDA64 1070 显卡基本信息不完全汇总 对于芯片来说最重要的差异就是工艺制程,16nm的GTX1070在带来更高性能的时候,降低了功耗,核心面积也做到更小。

同时我们也看到显卡的性能最直接的和芯片有关系,在工艺制程相等的前提下,核心面积越大,性能越高。

显卡混搭测试 这里为了连贯性和阅读的便利,仅展示测试数据及截图,数据分析将在下一环节进行。

R7 350 P45+R7 350 Q87+R7 350 Z170+R7 350 R9 280X P45+R9 280X Q87+R9 280X Z170+R9 280X GTX1070 P45+GTX1070 Q87+GTX1070 Z170+GTX1070 STEAM VR 性能测试 最后考虑了一下还是多花了点时间,增加了VR性能测试,选用STEAM的VR性能测试工具。

运行测试后,讲的大概是这么一个故事:损坏的机器人到维修间进行检修。

下图为280X的测试结果。

仅仅得到了兼容的评级。

VR性能处于中低水平。

老显卡想要体验VR可能需要降低画质才能流畅了。

下图为GTX1070的VR性能测试。

测试曲线可以看到始终处于很高的状态,说明对VR特性支持的非常好,能够带来超棒的VR体验。

新卡的优势往往就是在对于新技术的强大支持上。

VR测试1070 孱弱的R7 350并没有参与测试,通过280X的成绩应该也能看出,性能低于280X数倍的350完全不能胜任VR体验。

大混测数据探秘 经过一番测试,把数据筛选汇总到一起,下面我来带大家一起探秘究竟那些数字意味着什么。

软件测试数据筛选汇总分析 从挑选出来的跑分数据里,可以认为PCIE接口的版本,对于显存传输有一定的影响,其中影响最大的就是显存的读取速度。

在显存复制测试中,不同平台几乎对数据没有任何的影响,可以认为显卡内部的显存数据复制和外部没有关联。

在显卡的三平台三项对比中,可以看到相同的显卡,在不同平台的表现,几乎是一致的,所以决定游戏性能高低的首要因素还是显卡核心,其他的因素都要靠后站。

游戏基准测试数据汇总分析 由于在P45平台上奇点灰烬的DX12出现闪退情况,无法完成测试。

故P45平台放弃DX12测试。

以下为游戏基准测试成绩筛选汇总图表。

R7 350从以上图表数据可以看到,其表现十分稳定,在新老平台都没有明显的帧率起伏。

经过合理设置跑一跑中老年单机游戏完全没问题。

但是奇点灰烬个位数的帧率,已经说明它完全不能够胜任新近游戏的流畅体验。

R9 280X在不同平台表现差异较大。

同款游戏,平台越新,表现越好。

这一点在奇点灰烬测试中表现的最为明显,可以看到在P45这种上古平台上,与新平台有明显落差。

说明了平台整体性能影响中端显卡的游戏性能。

在Z170和Q87这两个平台上,也能看出新平台稍有优势,但是领先非常的小。

GTX1070的图表所呈现的趋势与280X完全一样。

新平台上表现明显要优于老平台。

但整体性能比280X有进一步的提升,且提升较大。

可以看到在街霸4有近100fps的提升,尘埃3也有近50fps提升,奇点灰烬更是得到了比280X将近翻倍的fps提升。

GTX1070对于新近大型单机游戏的支持更好。

游戏基准测试时附加的CPU占用率测试看起来也有点意思,R7 350无论在何种平台,CPU看起来都是不怎么出力,这也许和整体帧率偏低有关系。

在P45这种老平台上测试280X和1070的时候可以明显的看到CPU占用率有时长期高于50%,甚至达到90%以上,这已经说明了P45平台已经对中高性能显卡有了瓶颈。

在i5和i7ES这两个平台上,几乎可以说CPU占用情况是相近的。

有高的时候,但大多都在50%和更低位置。

只有奇点灰烬这种新近的大型单机游戏能够再度把i5 i7ES的占用率拉高。

期待有更新的游戏不单充当显卡杀手,也充当一次CPU杀手。

简单结论 平台 老平台 升级中高端显卡意义其实不大,但对于不希望花钱完全买新机器的朋友来说,简单升级个低端显卡,加装SSD,也可以更好满足日常娱乐和常见网游需要。

近期平台 如果感觉游戏流畅度和特效不给力,那么升级一下显卡是个绝佳的选择。

主要推荐选择中端以上级别的显卡。

当前平台 虽然与近期平台的差距没有拉开很大,但是毕竟是新平台,它是综合性能的优势保持者。

搭配更好的显卡可以发挥出更好性能,得到最佳体验。

显卡 入门级 适合大多数网游,能够在中低特效流畅运行常见网游。

是预算紧张朋友的好选择。

中端级 一千元 能够以中等特效流畅运行大多数单机大型游戏。

比入门级多几百元,但带来更好的体验,这几百元花的值。

高端级 三千元 能够以高特效流畅运行大多数单机大型游戏。

不说了,拿钱吧。

PCIE 2.0 vs PCIE 3.0 就目前的测试成绩来看PCIE2.0还没有影响到1070的实际游戏性能发挥。

可以认为在近期平台上PCIE2.0并没有影响到当前次旗舰的性能。

PCIE2.0依然有进一步生存的空间。

虽然P45平台支持PCIE2.0,但其年代久远的平台整体性能已经脱离了这个时代的需求。

所以PCIE2.0还是3.0,没必要那么纠结,直接看平台整体年代和性能是关键。

大混测参考指南 问:大混测是为了什么? 答:是为了更好的指导消费! 【结语】 本文由什么值得买网友“旅人阿寅”撰写并授权转载,由于篇幅原因,仅选取了精华的部分进行分享。

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芯片级电脑维修,需掌握的20个信号,学懂后常见的故障不用求人

很大小白都知道,做技术的每个人都希望把相关的电路与相关的时序全部搞懂,对于大多数的信号名称与作用都不是很了解决,在这里我列出的部分主要的信号名称给大家参考,如果大家觉得有用的话建议大家可以学习与收芯片级电脑维修,常见的信号作用,掌握后对后期学习有很大帮助。

藏一下。

1.Power Button: 这个信号大家一般不会陌生,不管在主板与笔记本中都会有开机信号,一般厂家通常会简写:POWER_SW#、ON/OFFBTN#、PWRBTN#、NBSWON#、KBC_PWR_BTN#,这个开机信号会引起SMI#或者SCI来表示系统请求进入到睡眠状态。

如果系统已经处于睡眠状态,这将导致唤醒事件信号。

如果PWRBTN#键超过4秒,这将导致一个无条件的过渡(电源按钮替代)到S5状态。

即使系统是在S1-S4的状态,覆盖也会发生 2.SLP_S0# S0 -- 實際上這就是我們平常的工作狀態,所有設備全開,功耗一般會超過80W;

S0 -- 实际上这就是我们平常的工作状态,所有设备全开,功耗一般会超过80W;

3.SLP_S1# S1 -- 也稱為POS(Power on Suspend),這時除了通過CPU時鐘控制器將CPU關閉之外,其他的部件仍然正常工作,這時的功耗一般在30W以下;

(其實有些CPU降溫軟件就是利用這種工作原理) S1 -- 也称为POS(Power on Suspend),这时除了通过CPU时钟控制器将CPU关闭之外,其他的部件仍然正常工作,这时的功耗一般在30W以下;

(其实有些CPU降温软件就是利用这种工作原理) 4.SLP_S2# S2 -- 這時CPU處於停止運作狀態,總線時鐘也被關閉,但其餘的設備仍然運轉;

S2 -- 这时CPU处于停止运作状态,总线时钟也被关闭,但其余的设备仍然运转;

5.SLP_S3# S3 -- 這就是我們熟悉的STR(Suspend to RAM),這時的功耗不超過10W;

S3 -- 这就是我们熟悉的STR(Suspend to RAM),这时的功耗不超过10W;

这个信号在所有的平台都会用到,这也是我们在实际维修中所需要检测的信号,如果该信号有问题直接导致不开机,或者是重启掉电等一系例问题. 6.SLP_S4# S4 -- 也稱為STD(Suspend to Disk),這時系統主電源關閉,但是硬盤仍然帶電並可以被喚醒;

S4 -- 也称为STD(Suspend to Disk),这时系统主电源关闭,但是硬盘仍然带电并可以被唤醒;

这个信号在所有的平台都会用到,这也是我们在实际维修中所需要检测的信号,如果该信号有问题直接导致不开机,或者是重启掉电等一系例问题. 7.SLP_S5# S5 -- 這種狀態是最乾脆的,就是連電源在內的所有設備全部關閉,功耗為0。

S5 -- 这种状态是最干脆的,就是连电源在内的所有设备全部关闭,功耗为0,如果进入S5状态所有设备全部停止工作. 8.SLP_A# 这个信号是一个新増的信号,自从南北桥整合之后,从我们i系例平台出来之后增加的,这个信号是PCH用来开启PCH中的Active Sleep Well(主动睡眠电路,简称ASW电路)其来源于Intel Management Engine技术和INTEL Active Management Technology技术,即INTEL管理引擎技术(ME技术)和INTEL主动管理技术(AMT技术)在这个两个新技术的支持下,配合专门的软件,可以使用互联网来对计算机进行管理。

SLP_A#用于控制PCH的ME模块供电PS:这个信号有可能之前就已经为高电平,也就是说这个信号会按不同设计需要来配置,但这个信号永远不会在SLP_S3#之后有效. 9.SLP_LAN# 这个信号也是一个新増的信号,这个信号是与SLP_A#信号搭配存在的,由于要支持ME技术,所以PCH必须要对外部的以太网模块进行电源的控制,以便完成由AMT技术支持的软件通过以太网来对计算机进行启动或关闭的目的。

在主板能正常通电时,SLP_A#和SLP_LAN#必须为高电平。

PS:这个信号也有可能在之前就已经处于高电压状态(在支持WOL网络唤醒的情况下),但这个信号也永远不会在SLP_A#之后有效。

当所有的SLP信号都为高电平后,EC会发出电压开启信号,开启S0电压,也就是RUN电压 10.VccASW 这个电压也是新増的一个供电,是ASW工作的供电,其电压值为1.05V,这个电压为AMT模块和网卡模块进行供电。

11.CPU_SVID 当PROCPWRGDY有效之后,由CPU发给CPU VRM供电芯片一组CPU_SVID信号,由DATA和CLK组成的标准串行总线和一个起提示作用的ALERT#信号所组成 12.VccCore_CPU 这个很好理解,CPU的供电,是由电源IC接到CPU_SVID信号组合后,按预定的信息发出给CPU的工作电压。

13.SYS_PWROK 这个信号是CPU VRM芯片在CPU VCORE电压有稳并稳定后发出给PCH的电源好提示信号,这个信号表明CPU VCORE供电正常 14.PWROK 当主要电压都有效并稳定后,会放出一个PWROK信号给PCH(一般是由EC监控电压并放出这个信号),通知PCH各路RUN电压都就绪 15.APWROK 这个信号也是一个新増的信号,一般是由EC监控ASW供电有效并稳定后,发送给PCH,表明ASW模块供电稳定。

16.DRAMPWROK 此信号和CPU的SM_DRAMPWROK引脚相连接, PCH发出这个信号来表示DRAM(内存)电压是稳定的 17.PROCPWRGD 这个信号是由PCH发出,发送到CPU的UNCOREPWRGOOD引脚,表明CPU的供电是稳定的。

18.SUS_STAT# 这个信号表明系统进入了挂起状态,该信号由PCH宣称系统进入低功耗状态,这个信号也可以用于其它外围设备,使其关闭输出。

此信号在正常起动过程中应驱动为高电平 19.THRMTRIP# 这个信号是用于监测CPU的核心温度的信号,当监测到的温度上升到极限时,THRMTRIP#信号被驱动为低电平,PCH接到低电平的THRMTRIP#信号后,会立即驱动SLP_S5#信号为低电平,使整个系统进入S5状态,关闭供电。

也就是通常所说的温度原因导致的掉电PS:在PRCOPWRGD有效之前,THRMTRIP#信号是可以忽略的。

只有在PRCOPWRGD有效后,THRMTRIP#才可以工作。

这个信号在常态下是为高电平的,只有电路故障或CPU温度过高时才可能被驱动为低电平。

20.PLTRST# 这个信号是整个平台的总复位信号,当SUS_STAT#被驱动为高电平60US后,PLTRST#被驱动为高电平。

完成对其它设备和CPU的复位 备注:为了能让更多的学员能学到一技之长,在本年度特意的整理了一下明年的教学课程大纲,如果大家对电子基础+主板芯片级维修+笔记本芯片级维修感兴趣的话可以,关注我的头条号:跟我学电脑,另外想远程在线学习与线下实体店学习都可以,有需要的可以私信我,感谢大家这半年来对我大力支持. 电路基础 主板芯片级维修 笔记本芯片级维修

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