俄罗斯终于有了光刻机？技术却落后30年
这令世超有点意外
【菜科解读】
最近，世超在知乎热搜上看到一条有趣的新闻：俄罗斯终于造出了光刻机，但制程只有 350纳米。
这令世超有点意外，原来毛子哥的芯片水平才刚刚突破啊。
知乎答主们则纷纷在留言区欢乐恶搞，有说蚌埠住了的，也有说意义等于大家都开新能源汽车了，他才学会造自行车。
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还有说制程遥遥领先台积电一百多倍的。
其实吧，这倒也不怪网友们阴阳怪气，毕竟费老大劲，整出来一个 350纳米光刻机，确实有那么点“落伍”。
大家可能对这话没有概念，这么说吧， 350纳米制程是 95 年出现的，当时用在第一代奔腾处理器上，晶体管数 350万。
现在打开微信都卡的 iPhone5s ，上面用的 A7 处理器都已经是 28 纳米了，晶体管数也在 10亿以上。
甚至就连现在的小天才儿童电话手表，用的都是 4 纳米制程的处理器。
更乐的是，几年前俄罗斯还宣称 2028 年要量产 7 纳米芯片，眼下这进度，距离那年的豪言壮语，着实还有点距离。
而且，不是世超硬要泼冷水，就算这次他们真搞出来了光刻机，距离真正搞定芯片，还只是前进了一小步而已。
因为芯片制造这种高精度的系统工程，除了几十道光刻工艺之外，每道工艺之后还有复杂的平面加工，每一个加工步骤又能分成更多细节的工序和步骤，整套流程下来的步骤数以千计。
行业内，对每个步骤都要严格控制，出问题的概率必须在0.000001%以下。
因为造芯片就好像把几千个高脚杯叠起来，哪怕其中有一个叠歪了，整个系统也会崩塌，产品全部报废。
而俄罗斯现在，仅仅解决了 350纳米光刻机的问题，配套的产业链，工人，工艺工程师的培养，全都还是未知数。
今年 3 月，外媒体 Tom's Hardware 就有报道指出，俄罗斯最大的芯片厂贝加尔，已经把大量芯片制造订单交给中国，因为本地厂商的生产良率只有 50%。
看到这，有朋友就会问了，那俄罗斯为啥不把芯片全部交给中国做呢？毕竟 350纳米、 90纳米这种芯片，国内早就能做了。
世超觉得，西方的制裁是一方面，另一方面，大伙们可能小看了斯拉夫人对掌握核心科技，特别是芯片的执念。
要知道早在赫鲁晓夫时代，苏联国家无线电电子委员会，就打算在莫斯科附近，建立一座名为泽列诺格勒的城市，意为绿色城市的苏联版硅谷。
技术人员向赫鲁晓夫宣传泽列诺格勒。
右图戴帽子的为泽列诺格勒之父肖金
无数的克格勃特工，也为了苏维埃的半导体工业，从美国西欧“搬运”来了大量晶体管、芯片设计制造的技术，也整来了不少光刻、蚀刻、测试、封装设备等等。
但不久后，克格勃高级官员泄密，美国加强了对苏联的技术封锁，还抓捕了大量技术间谍。
即便如此，科学家们也仍然做出来一些成果，比如用通用逻辑阵列开发的 80486 兼容机， FPGA 开发的关键 EDA 软件也已经进入测试，但此时已经到八十年代末期，不久后苏维埃共和国就解体了。
到了俄罗斯联邦时代，一些半导体公司确实继承了苏联的科技树，但在西方的封锁和制裁面前，确实很难顶得住。
而俄乌战争后，制裁进一步扩大，上面提到的贝加尔公司，在 2022 年几乎失去了制造芯片的能力，其母公司也在当年年底破产。
国家剧变，技术封禁，人才流失，在这种环境中还能坚持下去的精神，怎么说呢，两个字，顽强。
就像工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 接受采访时所说，“一个简单的逻辑，如果没有半导体主权，那就没有技术主权。
”
#p#分页标题#e#除了技术上的执念，咱可别忘了俄乌冲突可还没结束呢，在西方的制裁下，彭博社猜测：为了制造武器，俄罗斯甚至已经到了拆卸家用电器芯片，来做导弹的地步了。
路透社也报道称，乌克兰军方在战场上拆开俄军导弹一看，发现里面用了不少普通计算机，和其他常用电子消费品芯片，这些大部分还都是西方出口过去的。
这新闻一出，不少西方企业立马关闭了在俄罗斯的所有业务，并且要求经销商停止向俄罗斯发货。
俄军“口径”M 巡航导弹中，发现了常用的家用电器芯片。
面对近在眼前的缺芯难题，俄罗斯也疯狂扶持本土的芯片制造产业，光今年，在半导体产业上就投资了23.9 亿美元。
这种费了大力气扶持的希望也终于看到了成效，从苏联到俄联邦，历经几代人，终于制成的350纳米光刻机，在泽列诺格勒（当年的苏联硅谷）的工厂里诞生。
虽然网友们不觉得有啥先进的，但他们倒也还算按部就班，毕竟 350纳米光刻机现在已经在量产测试了，照 Vasily Shpak 的说法， 2026 年预计到 130纳米，然后进步到 90纳米。
然是 30年前的水平，但你就说做没做出来吧。
总的来说，技术确实是落后了点，但有也比没有强，最起码眼下也能应急，像俄罗斯火箭军的主力装备，伊斯坎德尔导弹系统，用的就是 350纳米芯片。
最后，对俄罗斯来说，这次的光刻机突破还是有实际意义的，而且也算圆了点从苏联时代以来，俄罗斯人对半导体独立的心愿。
至于 2028 年能否真的实现 7 纳米，咱还是等等看吧。
撰文：纳西
编辑：江江 面线
封面：萱萱
图片资料来源：
芯智讯：调查揭露俄武器中约2/3芯片为美国公司制造
电子时报亚洲版：据中国媒体报道，俄罗斯将于 2024 年利用其自主研发的 EUV 光刻机生产 350 纳米芯片
半导体行业观察：俄罗斯芯片，还有戏吗？
电子工程世界：俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了
知乎：俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试，对于俄罗斯芯片产业意味着什么？未来还面临哪些难题？
TOPWAR：苏联导弹防御系统的诞生，泽列诺格勒和列宁格勒
比亚迪半导体芯片多少纳米？比亚迪明的核心科技
博世ESP车身稳定系统够牛吧！比亚迪全球首创的BSC车身稳定系统更牛！ ESP可以自动控制车辆前轴、后轴或者前后轴进行减速，以实现车身“稳定＂从而确保安全。
BSC不但拥有ESP的所有功能，还能够自动控制前轴、后轴加减速（注意是“加减”速），或者每个轮子（四个轮，六个轮、同一辆车n个轮都可以）的加减速，来实现车身“稳定＂以确保安全！ 相当于ESP是x＝y＋z，菜叶说说，BSC是x＝Yn＋Zn＋……不在一个难度系数！ 曾记否？想当年比亚迪到处遭人卡脖子，要发动机无货、要哪样也可能突然无货、还突然加价、还非优质品。
全球第一的汽车技术供应商博世（德国）起初卖给比亚迪时3000元一套，比亚迪不服气，什么都自研还成功，还更好，还成本平，自研的ESP也成功了，博世一下将供货价格降到了800元，还是最新一代，比亚迪一看，自己生产成本也是差不多，所以就继续采用了博世的刹车系统，博世以为完事了？不！比亚迪要研究更高阶的相似技术，不但可以减速，还能加速，例如后轴减同时前轴加速，还能多点分布式控制动力，例如过弯时外侧车轮速度减一点，内侧前后轮减速倍加，比亚迪明即将上市，老王说车辆永不翻车，可以信矣！按这个发明思路扩展，同时作用n个轮子不在话下，车辆控制新时代来临！
解密IC芯片设计:从原理到实践的专业知识分享
本文将从原理到实践，深入浅出地解密IC芯片设计的专业知识，帮助科技爱好者和电脑手机小白用户了解芯片设计的奥秘。
工具原料：系统版本：Windows 10 Pro版本21H2品牌型号：Dell Precision 7920 Tower工作站软件版本：Cadence Virtuoso 20.1、Synopsys Design Compiler 2022.03一、IC芯片设计基础知识1、IC芯片是集成电路（Integrated Circuit）的简称，是在一块半导体晶片上集成了大量的微电子器件，实现特定功能的电路模块。
IC芯片设计需要掌握数字/模拟电路、半导体物理、信号完整性等基础知识。
2、IC设计流程通常分为设计规格定义、功能设计、逻辑综合、物理设计、验证、制造等环节。
设计人员需要使用EDA（电子设计自动化）工具，将电路原理图转换为物理版图，并优化芯片性能、功耗、面积等指标。
二、IC芯片设计工具及语言1、IC设计常用的EDA工具有Cadence公司的Virtuoso、Synopsys公司的Design Compiler等。
这些工具提供了原理图设计、仿真验证、自动布局布线等功能，大大提高了设计效率。
2、IC设计采用硬件描述语言（Hardware Description Language）来描述电路功能和结构，常用的语言有Verilog和VHDL。
设计人员通过编写HDL代码来实现芯片的各种模块，并通过仿真测试验证功能的正确性。
三、IC芯片设计实践案例1、以设计一款蓝牙音频芯片为例，首先需要根据产品需求确定芯片的功能规格，如音频编解码、蓝牙通信协议、功耗管理等。
然后使用Verilog编写各个功能模块的RTL代码，再用Virtuoso工具绘制原理图，并进行仿真验证。
2、在物理设计阶段，使用Design Compiler等工具进行综合、布局布线，优化芯片的时序、面积、功耗等性能指标。
最后通过物理验证和SPICE仿真，确保芯片版图的正确性，再交由晶圆厂进行流片生产。
内容延伸：1、随着5G、人工智能、物联网等技术的发展，IC芯片设计面临着更高的性能、功耗、成本要求。
先进制程工艺如7nm、5nm的应用，也给IC设计带来了新的挑战，需要设计人员不断学习新技术，优化设计方法。
2、开源RISC-V指令集架构的兴起，为IC设计提供了更多选择。
基于RISC-V的开源IP核和EDA工具链，有望降低芯片设计的门槛和成本，促进IC设计创新和生态发展。
总结：IC芯片设计是一个复杂的系统工程，涉及到多学科知识的交叉融合。
从原理到实践，IC设计需要掌握扎实的理论基础，熟练运用EDA工具和HDL语言，并在实践中不断优化设计方案。
随着电子产业的发展，IC设计正面临新的机遇和挑战，需要设计人员与时俱进，创新设计理念和方法，为人类科技进步贡献力量。
